SKU: e14410
Caietul de sarcini:
Culoare: Verde / Negru / Albastru / Rosu / Galben / Alb
Vindecarea Stare: lumina UV
Aplicație: PCB board reparații materiale esențiale.
Utilizare:
Aplica vopseaua de pe PCB.
A întins-o pe PCB cu acoperire transparent masca de film.
Expune în lumină UV ( sau de soare ) timp de câteva minute.
Spele vopseaua suplimentar de benzina sau ulei de bază de solvent.
Aceasta vopsea este folosit pentru a proteja PCB urme de coroziune, umiditate.
De asemenea, este utilizat pentru repararea PCB după lipire, rework.
Pachet:
1* UV Masca de Lipire Cerneala(Culoarea ca alegerea ta.)
1* Uscare UV Lumină(Bateriile nu sunt incluse)
1* Din Material Plastic De Rapel
1* Ace
1* Perie
Tag-uri: schneider inserați codul, masca xiomi uv, bga msn stencil, bga rk stencil, flux fascicul, machina spray cu vopsea, reballing fluxuri de sudare, floare de primăvară masca neagra, pasta de lipit dispensa, kali cerneală tatuaj.
Super culoare, chiar și la 3 grade afara temperatura este de culoare solidă UV Lischt foarte repede, în câteva minute. "Dunn se aplică în mai multe straturi! În 15 minute, rapid uscat! Ca, din nou, na cleaver haine ASC a fost foarte rapid din China de atunci.
Să fie liber pentru alb comentariul tau
10CC Pasta de Lipit-Flux de Lipit Pasta Pasta de Lipit-Flux De Lipit Fluxo De Soldagem Smd, Bga Distribuire Ac Flux RMA223 Element Specific: Cantitate: 2 buc Tip: RMA-223 Volum: 10 ml/10 ml Dimensiune: 93 x 33 x 23mm 100% de brand nou și de înaltă calitate Este
Noul auto-blocare BGA reballing station (brevet de produs) este fabricat din aliaj de Aluminiu structură, ușor și durabil structura Am folosit vechile modele au o astfel de experiență: este prea mare deranjul pentru a regla poziția de chips-uri, aveți nevoie pentru a regla în mod repetat folder bloc, în scopul
Caracteristici : 1.A făcut de nici un acid lipit flux, semi-solid care nu este ușor să-și arunce. 2.Au oxid de puternic efect eliminarea de aur-aliaj de cupru substrat și Sârmă. 3.Sudare puternic de putere, comună mare intensitate, reziduale scăzute. 4.Acest flux stabil de performanță și volatilitate scăzută,
BGA Reballing Stencil Kit pentru Samsung S7 MSM8996 CPU G9300 G9350 G9308 BGA Reballing Placa de Lipit Net Descriere: De înaltă calitate BGA Stencil.Special concepute pentru Samsung S7 MSM8996 CPU G9300 G9350 G9308 Face reparații de muncă mai ușor.Material: Otel Inoxidabil Grosime:0.12 mm
En-gros AMTECH NC-559-ASM BGA PCB Nu-Curat Pasta de Lipit Sudura Flux de Grăsime Lipit de Reparare Flujo soldadura Fluxo soldagem Caracteristică : Excelentă capacitate de lipire-lipire Excelent Anti-umed Capacitate Utilizate pe scară largă pe BGA, PGA, CSP pachete și flip chip de
951 10ml de Lipit pe bază de Colofoniu Flux Pen Low-Solid Non-curat DIY Lipire Putere de Curățare-gratuit Sudare Pen pentru FPC/PCB Bord Welding Repair Caracteristică: 1. Flux pen-ul este utilizat pe scară largă în procesul de sudare de PCB/FPC bord 2 Ușor de utilizat și ușor de transportat. 3.
BGA Reballing Stația de Șabloane Șablon Titularul Foxture Jig masă Pentru PCB Cip Lipit Rework Reparații Aplicații 1) Acest BGA reballing stație ar trebui să fie utilizat cu 90*90 mm BGA reballing șabloane(Nu include, nevoie pentru a cumpara de tine) 2) Prezenta BGA reballing stație este universal, deoarece
Dragi prieteni Bine ați venit la sosire, aștept cu nerăbdare să lucrez cu tine pentru cooperare Vă vom oferi servicii de calitate Când aveți orice întrebări după primirea mărfurilor, vă rugăm să ne contactați Vă rugăm să nu în mod arbitrar, să supună litigiul, ne
20g de Lipit Staniu Inserați codul 183 ° C Punct de Topire Seringă de Sudura Flux Pasta BGA PCB SMD Lipit de Placa de baza Instrumente de Reparare Caietul de sarcini: --Tip : Lipire Staniu Lipire. --Greutate : 20g . --Punct De Topire : 183℃. --Tac durată, ușor să se usuce,
Tranzistor Descriere: Caracteristici: De Brand nou și de înaltă calitate 10ml Stilou Aplicator special conceput simțit sfat Pentru rework și touch-up de SMT, SMD, și prin gaura îmbinărilor sudate Potrivit pentru automobile, calculatoare, telecomunicații etc. Flux
(Accesorii|Sudare)PJLSW Pasta de Lipit, Pentru Reflow Lipit BGA (PLUMB), 100g
Caracteristică: 1.Excelentă capacitate de lipire-aderenta. 2.Excelent Anti-umed Capacitate. 3.Utilizate pe scară largă pe BGA, PGA, CSP pachete și flip chip de funcționare Potrivit pentru mai multe PCB reflow.Nu-curată și fără Plumb pentru protecția mediului. Descriere produs: Brand：AMTECH Model:
2 buc/lot Mecanic RMA-UV10 10cc pastă de Lipit-Flux de Lipit BGA stație de lipire Staniu Crema BGA flux cu acele Caracteristici: Adaptate la telefonul mobil industria de reparații, calculator digital industriile de servicii, de Înaltă precizie circuite de lipire SMT, BGA procese de lipire, etc. Caietul de sarcini:
0,15 MM EMMC EMCP UFS BGA Reballing Stencil Kit BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 Reballing jig Platforma Cu Placă Și Titularul Opțiune: opțiunea 1:BGA-BGA153 opțiune2:BGA-BGA162 option3:BGA-BGA169 option4:BGA-BGA186 option5:BGA-BGA221 option6:BGA-BGA254 option7:BGA-set
